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          二手設備分類

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          愛銳精密科技大連有限公司地址
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          主要代理品牌匯總

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          晶圓減薄砂輪

           

          本公司代理臺灣LED藍寶石,氧化鋁基板等高硬度化合物基板減薄用研磨砂輪,可與現在大陸各主要LED生產商使用的主要機型的原廠相匹敵,可以達到原廠,各別產品超出原廠表現,現在臺灣被各主要LED生產商所認可及采用。

           

          可對應的主要設備商:創技(SPEEDFAM),捷斯奧(WEC),凱勒斯(GALAXY),NTS,TECDIA,SHUWA等。

           

           

          藍寶石基板減薄用砂輪

          晶圓減薄砂輪SF304S

           

          1 - 適用于研磨2"-4"藍寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

          2- 砂輪免削銳,可用純水做為切削液

          3 - 砂輪外徑:304mm

          4 P.C.D:180 6-M6

          5 - 齒數:36

           

          LED基板減薄砂輪

          晶圓減薄砂輪SF254S

           

          1 - 適用于研磨2"-4"藍寶石(Sapphire),氮化鋁 (AlN)晶片

          2- 砂輪免削銳,可用純水做為切削液

          3 - 砂輪外徑:254mm

          4 P.C.D:180 6-M6

          5 - 齒數:24

           

          晶圓減薄砂輪

          晶圓減薄砂輪SF254R-Si

           

          1 - 適用于研磨2"-4"Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...

          2- 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提高切劈良率

          3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落

          4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液

          5 - 砂輪外徑:254mm

          6-P.C.D:180 6-M6


          LED研磨減薄砂輪
          晶圓薄化砂輪W255S

          1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
          2 - 砂輪免修整;可用純水切削液
          3 - 砂輪外徑:255毫米
          4 - P.C.D:125 4-M8
          5 - 齒數:26

          LED基板減薄用砂輪
          晶圓薄化砂輪W175S

          1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
          2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
          3 - 砂輪外徑:175毫米
          4 - P.C.D:105 4-M8
          5 - 齒數:22

          藍寶石減薄砂輪
          晶圓薄化砂輪GN175R

          1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding ; GaAs ; GaP ; Ge wafer...
          2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提高切劈良率
          3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落
          4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
          5 - 砂輪外徑:175mm
          6 - 砂輪內徑:76mm

          晶圓減薄砂輪
          晶圓薄化砂輪西南150 R-AL

          1 - 適用于研磨2" ~ 4" Sapphire , AlN wafer
          2 - 砂輪銳利度佳,壽命長
          3 - 可用純水切削液
          4 - 砂輪外徑:150mm
          5 - 螺絲孔:M10

          晶圓減薄砂輪
          晶圓薄化砂輪SW150S

          1 - 適用于研磨2"~4" Sapphire , AlN wafer
          2 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
          3 - 砂輪外徑:150mm
          4 - 螺絲孔:M10
          5 - 齒數:22

          晶圓減薄砂輪
          晶圓薄化砂輪SW150R硅

          1 - 適用于研磨2" ~ 4" Si-bonding , GaAs , GaP , Ge wafer
          2 - 有效降低四元硅粘接LED研磨后翹曲量,提升切劈良率
          3 - 研磨后表面粗糙度適中,鍍背金不脫落
          4 - 砂輪免削銳,可用純水切削液
          5 - 砂輪外徑:150mm
          6 - 螺絲孔:M10

          KEYWORDS: LED晶圓減薄,LED藍寶石晶圓減薄,薄化,氮化鋁基板減薄,超硬材料減薄,精密減薄, LED基板減薄砂輪,藍寶石減薄砂輪,進口減薄砂輪,

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